LSIデバイス・モジュール

LSI DEVICE MODULE

多様なニーズにお応えできる豊富な経験と技術力で
お客様をサポートします

多様なニーズにお応えできる
豊富な経験と技術力で
お客様をサポートします

ウエハテストからモジュール実装まで、全ての工程を当社で行うことが出来ます。
エレクトロニクスの飛躍的な進化に伴って、LSIデバイス・モジュールも高機能化・小型化が求められています。私たちは、その市場の要請に応えるべく、最新設備の導入と効率的な生産体制を構築し、技術・設備・体制を融合させ、ますます高度化するニーズに応える最先端のLSIデバイス・モジュールを生み出しています。

当社の強み

OUR STRENGTHS

ウエハテストからモジュール実装まで、ワンストップで対応可能。
独自技術で、お客様のニーズに応える生産体制を実現します。

ウエハテストから
モジュール実装まで、
ワンストップで対応可能。
独自技術で、お客様のニーズに
応える生産体制を実現します。

  • FLOW 01

    ご依頼

  • FLOW 02

    ウエハテスト

  • FLOW 03

    研磨・
    ダイシング

  • FLOW 04

    LSIデバイス
    後半組立

  • FLOW 05

    モジュール
    実装

  • FLOW 06

    ファイナル
    テスト・
    外観

  • FLOW 07

    納品

FLOW 01

ご依頼

お客様のご要望に沿って製品を作ります。
お気軽にお問い合わせください。

FLOW 02

ウエハテスト

製品のウエハテストを行います。

ウエハテスト

FLOW 03

研磨・ダイシング

裏面研磨・レーザーグルービング・
ウエハーダイシング

研磨・ダイシング

FLOW 04

LSIデバイス後半組立

独自技術で当社にて組み立てを行います。

ダイボンディング

ダイボンディング

ワイヤーボンディング/バンプボンディング

ワイヤーボンディング/
バンプボンディング

フリップチップボンディング

フリップチップボンディング

モールディング

モールディング

FLOW 05

モジュール実装

製品の実装を行い確認していきます。

モジュール実装
モジュール実装

FLOW 06

ファイナルテスト・外観

納品前のテスト確認です。
細部まで動作の確認をしていきます。

モジュール実装
モジュール実装

FLOW 07

納品

ご依頼から納品までワンストップで承ります。

私たちに出来ること

WHAT WE CAN

各工程の設備、
保有技術は
こちらを
ご確認ください。

各工程の設備、保有技術は
こちらをご確認ください。

製品ラインナップ

LINE UP

カメラモジュールイメージセンサー

カメラモジュール
イメージセンサー

レンズ、AFユニット、リッドガラス、センサカバー、イメージセンサ、基板、FPCなどの自動化組立ラインに対応します。工程のクリーン化対応により、高画素品を高い歩留りで対応します。

モジュール/MCM

モジュール/MCM

高密度実装、小型パッケージ技術により、小型化に対応致します。FPC実装(ACF,はんだ)に対応します。電磁シールド技術に対応します。

COF(Chip On Film)

COF(Chip On Film)

周辺部分の実装にも対応します。複数個のチップ(マルチチップ化)に対応します。

BGA(Ball Grid Array)/プラスチックパッケージ

BGA(Ball Grid Array)/
プラスチックパッケージ

複数個のICの積層による機能の複合化に対応します。端子表面に出る樹脂バリは、特殊レーザにより除去し、安定したはんだ濡れ性を確保しています。

特殊モールド成型(透明樹脂モールド)

特殊モールド成型
(透明樹脂モールド)

透明モールド樹脂を使用したパッケージです。光をセンシングするデバイスに最適です。高い透明性と耐候性を実現しています。

 特殊モールド成型(部分露出モールド)

特殊モールド成型
(部分露出モールド)

モールド樹脂の一部を開口し、半導体表面を露出させたパッケージです。露出形状は部品の用途に合わせた形状にカスタマイズ可能です。

特殊モールド成型(プリモールド中空パッケージ)

特殊モールド成型
(プリモールド中空パッケージ)

モールド樹脂でキャビティをあらかじめ形成し、内部が中空になっているパッケージです。セラミックス基板などのキャビティタイプ基板よりも低コストでのパッケージが可能です。

KGD(KNOWN  GOOD  DIE)

KGD
(KNOWN GOOD DIE)

自動外観検査機により、裏面外観検査から表面外観検査まで対応します。

Q&A

SOLUTION

試作・生産

試作だけでも対応していますか?

対応可能です。
試作内容に関しましては事前に確認、お打合せさせていただきます。

少数生産でも対応可能ですか?

原則対応可能です。
但し製品固有の材料を使用する場合などはMOQを考慮しご負担いただく可能性がございます。詳細に関しましては事前にお打合せさせてください。

他社で試作評価した製品の量産試作からの対応は可能ですか?

対応可能です。
試作評価時のデータを共有いただく必要がございますが量産化に向けて弊社でさらなる問題点の洗い出し、改善点のフィードバック等も評価させていただきます。

製品や製造工程へのESD対策は行っていますか?

専門の資格を持ったESDコーディネーター ※)が製造工程内のESD管理を行い、常に最適な環境でのライン構築を実施しておりますのでご安心ください。※) 財団法人日本電子部品信頼性センター(RCJ)が、IEC61340シリーズ規格を基準として、ESDコーディネータを認証する制度です。

他社でEOLとなる製品の代替生産は可能ですか?

ご相談内容にもよりますが、先ずは詳細をご相談ください。

車載品の生産実績は有りますか?

ISO9001/IATF16949認証を取得しており、過去より豊富な車載品量産実績がございます。

医療機器への基板実装は可能ですか?

弊社は医療機器製造業者の登録を行っています。製品ごとにご相談ください。

カメラモジュール/イメージセンサー

レンズなどの光学設計は依頼できますか

光学設計の対応はしておりません。部品として支給ください。

カメラモジュールの組立で、レンズモジュールのアクティブアライメントは可能ですか?

対応可能です。

表面実装(SMT)/モジュール/MCM

フレキ基板の実装は可能ですか?

シート状態、個片基板ともに対応可能です。リジッドフレックスも対応可能です。

実装後のフラックス洗浄は可能ですか?

フラックス洗浄機を保有しており対応可能です。

搭載チップ部品の最小サイズはいくらまで対応可能ですか?

0402まで対応可能です。

BGAタイプのMCM(マルチチップモジュール)は可能ですか?

対応可能です。
弊社ではSMTラインとはんだボール搭載ラインの両方を保有しています。材料選定からお受けいたしますのでお気軽にご相談ください。

COF

長尺ピッチ(搬送方向)のCOF実装が出来ますか?

対応可能です。
弊社では30ピッチ(142.5mm)まで対応可能な設備を保有しています。電気特性検査を含む実装が可能ですので、お気軽にご相談ください。

複数の同一ドライバICを異種ピッチでCOFに実装出来ますか?

対応可能です。
弊社では対応可能な設備を保有しています。お気軽にご相談ください。

複数の異種ドライバICをCOFに実装出来ますか?

対応可能です。
弊社では対応可能な設備を保有しています。お気軽にご相談ください。

ドライバIC評価用のQFP-COFの実装が出来ますか?

対応可能です。
弊社では対応可能な設備を保有しています。信頼性試験とセットでお受けすることも可能です。気軽にご相談ください。

BGA

BGAのリワーク、リボールは可能ですか?

基本的にリワーク、リボール共に対応しておりません。

X線検査は対応していますか?

BGAなどのショート検査、電子部品のパッケージ内部検査などに対応しております。但し部分的な検査を主としておりますので、検査数量の多い案件は別途ご相談ください。

アルミドライパックの真空パックは可能ですか?

対応可能です。
真空脱気シーラーを保有しています。

ウエハ- 研磨・ダイシング

チップサイズの異なるシャトルウエハですが、対応可能でしょうか?

対応可能です。
お気軽にご相談下さい。

Low-kウェハのダイシング加工は可能でしょうか。

Low-k材を除去する装置を保有していますので、対応可能です。お気軽にご相談下さい。

テスト

テスト開発の対応は可能でしょうか?

対応可能です。
弊社保有テスタへのコンバージョンを含め検討致しますので、お気軽にご相談下さい。

解析・信頼性試験

解析や信頼性試験だけでも依頼できますか?

対応可能です。
先ずはご相談ください。

その他

REACH調査は依頼できますか?

対応可能です。
但し弊社で調達した部材に限らせていただきます。その他にもRoHS指令、各種法規制関連書類にも対応しております。先ずはご相談ください。