FLOW 01
ご依頼
お客様のご要望に沿って製品を作ります。
お気軽にお問い合わせください。
LSI DEVICE MODULE
OUR STRENGTHS
(分析解析サービス、環境試験、信頼性試験 単独でも請け負います)
FLOW 01
お客様のご要望に沿って製品を作ります。
お気軽にお問い合わせください。
FLOW 02
製品のウエハテストを行います。
FLOW 03
裏面研磨・レーザーグルービング・
ウエハーダイシング
FLOW 04
独自技術で当社にて組み立てを行います。
ダイボンディング
ワイヤーボンディング/
バンプボンディング
フリップチップボンディング
モールディング
FLOW 05
製品の実装を行い確認していきます。
FLOW 06
納品前のテスト確認です。
細部まで動作の確認をしていきます。
FLOW 07
ご依頼から納品までワンストップで承ります。
LINE UP
レンズ、AFユニット、リッドガラス、センサカバー、イメージセンサ、基板、FPCなどの自動化組立ラインに対応します。工程のクリーン化対応により、高画素品を高い歩留りで対応します。
高密度実装、小型パッケージ技術により、小型化に対応致します。FPC実装(ACF,はんだ)に対応します。電磁シールド技術に対応します。
周辺部分の実装にも対応します。複数個のチップ(マルチチップ化)に対応します。
複数個のICの積層による機能の複合化に対応します。端子表面に出る樹脂バリは、特殊レーザにより除去し、安定したはんだ濡れ性を確保しています。
透明モールド樹脂を使用したパッケージです。光をセンシングするデバイスに最適です。高い透明性と耐候性を実現しています。
モールド樹脂の一部を開口し、半導体表面を露出させたパッケージです。露出形状は部品の用途に合わせた形状にカスタマイズ可能です。
モールド樹脂でキャビティをあらかじめ形成し、内部が中空になっているパッケージです。セラミックス基板などのキャビティタイプ基板よりも低コストでのパッケージが可能です。
8インチTAIKO®ウエハのマウントからリブ除去、ダイシングまでを行います。加工後は、リング・チップトレイ・エンボスリールでの出荷が可能です。
チップ単体でのAC/DC試験に対応します。家電向け、車載向けなどのチップ試験の対応が可能です。
ウエハからチップへ加工後に、自動外観検査機によるチップ6面の高精度外観検査が可能です。その後KGDとして各種包装形態に応じた出荷が可能です。
12インチウエハまでのワイヤーバンプ、ダイシングに対応します。加工後は自動検査機で全数外観検査、測定検査を行います。
SOLUTION
対応可能です。
試作内容に関しましては事前に確認、お打合せさせていただきます。
原則対応可能です。
但し製品固有の材料を使用する場合などはMOQを考慮しご負担いただく可能性がございます。詳細に関しましては事前にお打合せさせてください。
対応可能です。
試作評価時のデータを共有いただく必要がございますが量産化に向けて弊社でさらなる問題点の洗い出し、改善点のフィードバック等も評価させていただきます。
専門の資格を持ったESDコーディネーター ※)が製造工程内のESD管理を行い、常に最適な環境でのライン構築を実施しておりますのでご安心ください。※) 財団法人日本電子部品信頼性センター(RCJ)が、IEC61340シリーズ規格を基準として、ESDコーディネータを認証する制度です。
ご相談内容にもよりますが、先ずは詳細をご相談ください。
ISO9001/IATF16949認証を取得しており、過去より豊富な車載品量産実績がございます。
弊社は医療機器製造業者の登録を行っています。製品ごとにご相談ください。
光学設計の対応はしておりません。部品として支給ください。
対応可能です。
シート状態、個片基板ともに対応可能です。リジッドフレックスも対応可能です。
フラックス洗浄機を保有しており対応可能です。
0402まで対応可能です。
対応可能です。
弊社ではSMTラインとはんだボール搭載ラインの両方を保有しています。材料選定からお受けいたしますのでお気軽にご相談ください。
対応可能です。
弊社では30ピッチ(142.5mm)まで対応可能な設備を保有しています。電気特性検査を含む実装が可能ですので、お気軽にご相談ください。
対応可能です。
弊社では対応可能な設備を保有しています。お気軽にご相談ください。
対応可能です。
弊社では対応可能な設備を保有しています。お気軽にご相談ください。
対応可能です。
弊社では対応可能な設備を保有しています。信頼性試験とセットでお受けすることも可能です。気軽にご相談ください。
基本的にリワーク、リボール共に対応しておりません。
BGAなどのショート検査、電子部品のパッケージ内部検査などに対応しております。但し部分的な検査を主としておりますので、検査数量の多い案件は別途ご相談ください。
対応可能です。
真空脱気シーラーを保有しています。
対応可能です。
お気軽にご相談下さい。
Low-k材を除去する装置を保有していますので、対応可能です。お気軽にご相談下さい。
対応可能です。
弊社保有テスタへのコンバージョンを含め検討致しますので、お気軽にご相談下さい。
対応可能です。
例)内部ボイド、クラック、剥離解析、ワイヤー状態の確認などの実績があります。
詳しい説明は、「各種資料ダウンロード」よりご確認ください。
また、具体的な相談内容がございましたらこちらからお問い合わせください。
対応可能です。
但し弊社で調達した部材に限らせていただきます。その他にもRoHS指令、各種法規制関連書類にも対応しております。先ずはご相談ください。