選ばれる理由

REASON

設立から40年歩み培ってきた
多種多様な半導体組立の製造技術とノウハウをコアに、
お客様のご期待にスピードと誠意をもってお応えします。

設立から40年歩み培ってきた
多種多様な半導体組立の
製造技術とノウハウをコアに、
お客様のご期待にスピードと 誠意をもってお応えします。

01

製品の特徴に合わせた最適な
半導体組立工程を構築します。

OPTIMIZED SOLUTION

半導体組立工場として、設立から40年の間に多種多様な製品を製造し、また、これら製造に必要となる設備開発も行ってきました。長年の経験により培った、半導体組立の製造技術とノウハウをコアに、お客様のあらゆるニーズに対し、最適なソリューションを提供します。

02

半導体組立工程をすべて国内で
ワンストップ対応します。

ONE-STOP IN JAPAN

ウエハーの研磨・ダイシングから、パッケージ・モジュールの組立、最終検査まで、一か所で完結します。一貫した管理体制のもと、開発段階から量産化まで、各開発ステップに対応したタイムリーなアウトプットで、お客様の製品プランをサポートしていきます。

03

半導体組立に必要な
ユーティリティや
信頼性・解析装置を
豊富に兼ね備えています。

EXTENSIVE UTILITY

半導体パッケージの軽薄短小化や、クリーン化などのニーズにあわせて、製造環境も構築してきました。イメージセンサーのパッケージングにおいて必要な、ハイクリーンクラスの作業環境(Class100)も有しています。また、開発段階から量産化まで、様々な評価・解析に対応した機器を有しており、お客様の課題にスピーディーにお応えします。

04

設備・治工具の提案及び
設計開発により、
QCDの悩みを解決します。

QUALITY COST DELIVERY

お客様と一緒に、Q(品質)・C(価格)・D(納期)の各面から、最善の設備・治工具を検討・選定します。開発段階では、イニシャル費を抑えて、短納期で製品を評価するためのアイデアを、量産段階では、長期的な製品品質を考慮した設備・治工具を提案します。

05

多様な品質要求にも対応し、
高品質・安全・安心を
提供します。

HIGH QUALITY SAFETY AND SECURITY

お客様の多様な品質要求にお応えする為、第三者認証ISO9001・ISO14001・IATF16949を取得しています。また、製品の使用環境に合わせた、各種環境試験・耐久試験(MSLなど)も対応可能で、お客様に高品質で安全・安心な製品を提供します。