設立から40年歩み培ってきた
多種多様な半導体組立の製造技術とノウハウをコアに、
お客様のご期待にスピードと誠意をもってお応えします。
設立から40年歩み培ってきた
多種多様な半導体組立の
製造技術とノウハウをコアに、
お客様のご期待にスピードと
誠意をもってお応えします。
01
製品の特徴に合わせた最適な
半導体組立工程を構築します。
OPTIMIZED SOLUTION
半導体組立工場として、設立から40年の間に多種多様な製品を製造し、また、これらの製造に必要となる設備開発も行ってきました。長年の経験により培った、半導体組立の製造技術とノウハウをコアに、お客様のあらゆるニーズに対し、最適なソリューションを提供します。
02
半導体組立工程をすべて国内で
ワンストップ対応します。
ONE-STOP IN JAPAN
ウエハーの研磨・ダイシングから、パッケージ・モジュールの組立、最終検査まで、一か所で完結します。一貫した管理体制のもと、開発段階から量産化まで、各開発ステップに対応したタイムリーなアウトプットで、お客様の製品プランをサポートしていきます。
03
半導体組立に必要な
ユーティリティや
信頼性・解析装置を
豊富に兼ね備えています。
EXTENSIVE UTILITY
半導体パッケージの軽薄短小化や、クリーン化などのニーズにあわせて、製造環境も構築してきました。イメージセンサーのパッケージングにおいて必要な、ハイクリーンクラスの作業環境（Class100）も有しています。また、開発段階から量産化まで、様々な評価・解析に対応した機器を有しており、お客様の課題にスピーディーにお応えします。
04
設備・治工具の提案及び
設計開発により、
QCDの悩みを解決します。
QUALITY COST DELIVERY
お客様と一緒に、Q（品質）・C（価格）・D（納期）の各面から、最善の設備・治工具を検討・選定します。開発段階では、イニシャル費を抑えて、短納期で製品を評価するためのアイデアを、量産段階では、長期的な製品品質を考慮した設備・治工具を提案します。
05
多様な品質要求にも対応し、
高品質・安全・安心を
提供します。
HIGH QUALITY SAFETY AND SECURITY
お客様の多様な品質要求にお応えする為、第三者認証ISO9001・ISO14001・IATF16949を取得しています。また、製品の使用環境に合わせた、各種環境試験・耐久試験（MSLなど）も対応可能で、お客様に高品質で安全・安心な製品を提供します。