私たちはOSATの現場から生まれた
多様性豊かなエンジニアリング集団です
私たちはOSATの現場から生まれた
多様性豊かな
エンジニアリング集団です
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理念
お客様に喜ばれるモノづくり
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挑戦
メカトロニクスとロボティクスを技術融合し、
製造現場の思いに自動化で応える -
業界
半導体業界や電子機器実装業界を柱に
新たな業界にも挑戦 -
実績
40年、5,000台以上の豊富な製造実績
半導体組立の現場で培った感性で、お客様のモノづくりに最適な
自動化装置をご提案します
半導体組立の現場で培った感性で、
お客様のモノづくりに最適な
自動化装置をご提案します
お客様
生産性を向上したい、品質を安定させたい、安全性を向上したい、
属人化を防ぎたい、省人化したい、省力化したい
当社
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POINT 01
装置構想
ご提案 -
POINT 02
要求仕様の
摺り合わせ -
POINT 03
開発・製造・
組み立て -
POINT 04
アフター
サービス
※オーダーメイド装置例はお客様との契約上、非開示とさせていただきます。
製品例
EXAMPLESカスタマイズテストハンドラDXシリーズ
搬送部と検査部を分離した構造の、フルオートテストハンドラです。
カメラモジュールの検査内容に合わせて、様々なテストユニットの提案も可能です。
採用いただいた
テストユニットの一例
お客様のワーク・検査環境などご要望に合わせて、カスタマイズします。
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DX1533 カメラモジュール 下向き特性 検査用
- 3 Stage (6dut) タイプ
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テストユニット
無限遠 特性検査／黒傷 検査／白傷 検査
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DX1327 カメラモジュール ストローク挙動測定用
- 3 Stage (6dut) タイプ
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テストユニット
VCMストローク 検査／OIS (光学手振れ補正) 特性検査
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DX2299 超広角カメラモジュール用
- 2 Stage (4dut) タイプ
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テストユニット
光学中心検査／黒傷検査
特徴
FEATURE
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様々なワーク・検査内容にあわせて
テストユニットの構成が可能 -
他のパッケージにつきましてはご相談のもと
ご提案させていただきます。
(CSP/BGA/QFN/QFPなど)
- ワーク搬送部を共通化
- ハンドラ形状 W1760×D1230×H2280 (mm)
- テスユニット外形：W 940×D700×H1000 (mm)
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処理能力：300~500（UPH）
※テストユニット・検査内容によって変動します。
その他開発装置
OTHER EQUIPMENT-
カメラモジュール
全自動テスター -
汎用ローダー/
アンローダ― -
レーザーはんだ
実装機 -
複合樹脂塗布
インライン機