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1979
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1979年8月シャープ株式会社の半導体事業の協力会社として
タカヤ株式会社とシャープ株式会社の共同出資により
シャープタカヤ電子工業株式会社として設立
創立 資本金2億5000万円 -
1980年4月IC・LSIパッケージのアセンブリ ＆テスト開始
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1981年6月資本金2億8000万円に増資
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12月ウエハーテスト開始
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1983年3月2棟竣工
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4月TCPプロセス生産開始
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1984年6月資本金3億に増資
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1985年4月COBプロセス生産開始
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1988年5月チップ生産開始
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1989年5月3棟竣工
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1989
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1990
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1991年1月4棟竣工
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4月RCJ認定、電子部品認証登録
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1992年10月CCDプロセス生産開始
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1993年7月ISO9001登録
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1996年8月CSPプロセス生産開始
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1997年2月ウエハー裏面研磨開始
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1998年11月COF生産開始
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1999年9月ISO14001登録
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1999
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2000
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2000年6月3億1千万円に増資
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8月5棟増設
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2001年10月カメラモジュール生産開始
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2002年11月ICカード生産開始
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2003年5月開発技術センター（旧：矢掛工場）操業開始
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2006年3月１セグモジュール生産開始
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2007年9月ウエハーレベルCSP生産開始
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2008年8月SAIGON STEC操業開始（100％子会社)
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10月カメラユニット生産開始
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2009年3月ソーラーモジュール生産開始
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ISO27001登録
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2009
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2010
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2012年10月タッチパネルモジュールアセンブリ生産開始
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2014年6月矢掛太陽光発電所運用開始
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2015年5月本社太陽光発電所運用開始
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9月ICカード生産終了
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10月ISO/TS16949登録
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2018年5月SAIGON STEC シャープ株式会社に51％株式譲渡
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2019年7月レーダーモジュール生産開始
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2020年3月シャープ株式会社が保有する弊社の株式すべてを弊社に譲渡
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6月資本金の額を1億円に変更
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2021年3月開発技術センター（旧：矢掛工場）を本社に統合し、タカヤ株式会社に返却
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6月医療機器製造業登録
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10月社名をシャープタカヤ電子工業株式会社からエスタカヤ電子工業株式会社に変更
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2022年12月モールドパッケージ(リードフレーム品)生産終了