沿革

HISTORY

  • 1979
  • 1979年
    8月
    シャープ株式会社の半導体事業の協力会社として
    タカヤ株式会社とシャープ株式会社の共同出資により
    シャープタカヤ電子工業株式会社として設立
    創立 資本金2億5000万円
  • 1980年
    4月
    IC・LSIパッケージのアセンブリ &テスト開始
  • 1981年
    6月
    資本金2億8000万円に増資
  • 12月
    ウエハーテスト開始
  • 1983年
    3月
    2棟竣工
  • 4月
    TCPプロセス生産開始
  • 1984年
    6月
    資本金3億に増資
  • 1985年
    4月
    COBプロセス生産開始
  • 1988年
    5月
    チップ生産開始
  • 1989年
    5月
    3棟竣工
  • 1989
  • 1990
  • 1991年
    1月
    4棟竣工
  • 4月
    RCJ認定、電子部品認証登録
  • 1992年
    10月
    CCDプロセス生産開始
  • 1993年
    7月
    ISO9001登録
  • 1996年
    8月
    CSPプロセス生産開始
  • 1997年
    2月
    ウエハー裏面研磨開始
  • 1998年
    11月
    SOF生産開始
  • 1999年
    9月
    ISO14001登録
  • 1999
  • 2000
  • 2000年
    6月
    3億1千万円に増資
  • 8月
    5棟増設
  • 2001年
    10月
    カメラモジュール生産開始
  • 2002年
    11月
    ICカード生産開始
  • 2003年
    5月
    矢掛工場操業開始
  • 2006年
    3月
    1セグモジュール生産開始
  • 2007年
    9月
    ウエハーレベルCSP生産開始
  • 2008年
    8月
    SAIGON STEC操業開始(100%子会社)
  • 10月
    カメラユニット生産開始
  • 2009年
    3月
    ソーラーモジュール生産開始
  • ISO27001登録
  • 2009
  • 2010
  • 2012年
    10月
    タッチパネルモジュールアセンブリ生産開始
  • 2014年
    6月
    矢掛太陽光発電所運用開始
  • 2015年
    5月
    本社太陽光発電所運用開始
  • 9月
    ICカード生産終了
  • 10月
    ISO/TS16949登録
  • 2018年
    5月
    SAIGON STEC シャープ株式会社に51%株式譲渡
  • 2020年
    3月
    シャープ株式会社が保有する弊社の株式すべてを弊社に譲渡
  • 6月
    資本金の額を1億円に変更
  • 2021年
    3月
    開発技術センターを本社に統合し、タカヤ株式会社に返却
  • 10月
    社名をシャープタカヤ電子工業株式会社からエスタカヤ電子工業株式会社に変更