私たちに出来ること

WHAT WE CAN

培ってきた技術、設備、実績を最大限に活かし
お客様にとっての頼れるパートナーに

培ってきた技術、設備、
実績を最大限に活かし
お客様にとっての
頼れるパートナーに

様々なパッケージタイプの半導体製造で培ったノウハウでお客様のご要望にお応えします。お気軽にお問合わせ下さい。

生産技術

INDUSTRIAL SCIENCE

01

ウエハテスト

電気的特性試験(ロジック・LCD)に対応します。低温から高温試験に対応します。

02

研磨・ダイシング

裏面研磨

ウエハ表面を保護し、ウエハ裏面を指定の厚みまで削ります。
ウエハダイシング後の裏面研磨によるウエハ分割に対応します。※対応:300mmウエハ

レーザーグルービング

Low-K材などブレードで困難な硬質ワークに対応します。
※対応:300mmウエハ

レーザーグルービング有り

▲レーザーグルービング有り

▲レーザーグルービング無し

▲レーザーグルービング無し

ダイシング

ウエハ、基板、ガラスなど小片化します。エッジトリミングにより、裏面研磨時や搬送時のウエハ割れ、
カケを防止します。※対応:300mmウエハ

03

LSIデバイス後半組立

ダイボンディング

多層・複数ダイボンディングに対応します。各種接合剤(銀ペースト、樹脂系ペースト、フィルム)に対応します。
※対応:300mmウエハ

ワイヤーボンディング

Au・Cu材に対応します。
低ループ、多層、リバースなどあらゆるワイヤボンディングに対応します。

ワイヤーボンディング

バンプボンディング

低温Auバンピングに対応します。
ベアウエハー、テープマウントウエハー、
リコンウエハーに対応します。
※対応:300mmウエハ

バンプボンディング
バンプボンディング
バンプボンディング

フリップチップボンディング

セラミック基板/リジッド基板/FPC基板など、要望に合わせたチップ実装に対応します。
※対応:300mmウエハ

モールディング

トランスファー成形、圧縮成形などご要望に合わせたモールディングを選択します。

04

モジュール実装

表面実装(SMT)

微小チップ部品の狭隣接実装等に対応します。はんだ付けが困難な狭小部や放熱性が高い部分には、レーザーはんだ付け機より対応します。極薄FPCへの両面部品実装に対応します。用途に合わせて低融点から高融点はんだを選択します。

05

ファイナルテスト・外観

電気検査

電気的特性試験(ロジック、LCD、モジュール、撮像)に対応します。

外観検査

ご要望に合わせて自動検査機・目視検査で対応します。

06

納品

チップトレイ詰め

ダイシング完ウエハから良品チップを選別して、チップトレイ詰めに対応します。
トレイ、テープ&リール包装に対応します。

解析技術

ANALYSIS TECHNOLOGY

長年のノウハウを生かしての受託開発も行っております。様々なパッケージタイプの半導体製造で培ったノウハウでお客様のご要望にお応えしますので、お気軽にお問合わせ下さい。

用途 性能・実例
X線透視検査機 試料をX線を照射して
内部構造を透視観察できます。
焦点寸法:10μm
BGA・CSP・P-PKGの超微細部接合状態を
非破壊にて観察可能
SEM-EDX 試料を高倍率で観察し、X線を
用いて構成元素を特定します。
試料観察:MAX3万倍
組成分析:1μm程度の元素分析が可能
引っ張り強度試験機 試料に一定の力を加え
破壊強度を測定します。
速度範囲:0.001~1000mm/min(無段階任意設定)
サンプリング:最高1msec
SAT(超音波顕微鏡) 試料に超音波を印加して
内部の欠損を観察できます。
周波数:30~100MHz
デバイス内部の物理的欠陥を非破壊観察可能
3D形状測定機 試料のうねりや凹凸形状を
数秒で3Dデータ化可能です。
加工前後の応力状態比較
平坦性計測
DSC 試料の熱量変化から融点や
ガラス転移点を特定します。
分解能:0.1µm
面全体の反りやうねりをサブミクロンオーダーで
微細形状測定可能
FT-IR 有機物質の赤外線吸収量から
試料の分子構造を特定します。
50μm未満の『有機系異物』分析が可能
リフローシミュレーター 試料のリフロー時の挙動を
リアルタイムで観察ができます。
はんだの溶融温度の確認
加熱時の基板反り確認
断面研磨機 試料を切断・研磨加工し
断面構造を観察可能にします。
試料のサイズ、材料、目的に応じた、
傷、ダレ、伸びの無い仕上げ

信頼性試験

RELIABILITY TEST

信頼性評価をしたい、不適合品の不具合原因を調べたい、製品状態を細かく観察したい等、LSIデバイスに於ける環境試験装置で製品開発時の信頼性評価をサポートします。

種類 動作範囲・適応範囲
温度サイクル試験 高温:60~200℃ 低温:-70~0℃
恒温恒湿試験 温度:-20~100℃ 湿度:20~98%RH
プレッシャークッカー試験 温度:105~148.2℃ 湿度:65~100%RH 圧力:0~3atm
低温試験 温度:-75 ~100℃
落下試験 試料重量:2kgまで 試料寸法:150mmまで
落下高さ:200-2200mm