生産技術
INDUSTRIAL SCIENCE
長年のノウハウを生かしての受託開発も行っております。
様々なパッケージタイプの半導体製造で培ったノウハウでお客様のご要望にお応えしますので、お気軽にお問合わせ下さい。
ウエハテスト
電気的特性試験（ロジック・LCD）に対応します。低温から高温試験に対応します。
研磨・ダイシング
裏面研磨
ウエハ表面を保護し、ウエハ裏面を指定の厚みまで削ります。
ウエハダイシング後の裏面研磨によるウエハ分割に対応します。※対応：300mmウエハ
レーザーグルービング
Low-K材などブレードで困難な硬質ワークに対応します。
※対応：300mmウエハ
▲レーザーグルービング有り
▲レーザーグルービング無し
ダイシング
ウエハ、基板、ガラスなど個辺化します。エッジトリミングにより、裏面研磨時や搬送時のウエハ割れ、
カケを防止します。※対応：300mmウエハ
LSIデバイス後半組立
ダイボンディング
多層・複数ダイボンディングに対応します。各種接合剤（銀ペースト、樹脂系ペースト、フィルム）に対応します。
※対応：300mmウエハ
ワイヤーボンディング
Au・Cu材に対応します。
低ループ、多層、リバースなどあらゆるワイヤボンディングに対応します。
バンプボンディング
低温Auバンピングに対応します。
ベアウエハ、テープマウントウエハ、
リコンウエハに対応します。
※対応：300mmウエハ
フリップチップボンディング
セラミック基板/リジッド基板/FPC基板など、要望に合わせたチップ実装に対応します。
※対応：300mmウエハ
モールディング
トランスファー成形、圧縮成形などご要望に合わせたモールディングを選択します。
モジュール実装
表面実装（SMT）
微小チップ部品の狭隣接実装等に対応します。はんだ付けが困難な狭小部や放熱性が高い部分には、レーザーはんだ付け機より対応します。極薄FPCへの両面部品実装に対応します。用途に合わせて低融点から高融点はんだを選択します。
ファイナルテスト・外観
電気検査
電気的特性試験（ロジック、LCD、モジュール、撮像）に対応します。
外観検査
ご要望に合わせて自動検査機・目視検査で対応します。
納品
チップトレイ詰め
ダイシング完ウエハから良品チップを選別して、チップトレイ詰めに対応します。
トレイ、テープ＆リール包装に対応します。
分析解析サービス
ANALYSIS TECHNOLOGY
エレクトロニクス分野で培った高度な分析技術と確かな経験で、新規製品の開発支援からトラブル解決まで全力でサポートします。
 内容 |
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|---|---|
| 電子部品診断コース | 適性な欠陥の有無を診断できる解析 試料の状態を測定顕微鏡、光学顕微鏡を用いて観察 資料ダウンロード |
| 異物混入の解析 | 最適な分析手法を選択、精密マニュピレータを用いて数umの異物を採取 観察+異物採取+分析+レポート作成 資料ダウンロード |
| 内部ボイド、クラック、 剥離の解析 |
パッケージ、金属、樹脂などの内部ボイド、クラック、剥離などの欠陥を検出 X線+SAT（超音波探傷検査）+SEM観察 資料ダウンロード |
| 断面試料作製 | 分析用・観察用・展示用の断面サンプルを作成 観察+断面研磨+イオンミリング仕上げ 資料ダウンロード |
| パッケージ開封 | 内部をキズつけない、高度なモールド開封技術 レーザー開封+ケミカル開封+観察 資料ダウンロード |
解析設備紹介
EQUIPMENT FOR ANALYSIS
 用途 |
性能・実例 |
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|---|---|---|
| X線透視検査機 | 試料をX線を照射して 内部構造を透視観察できます。 |
焦点寸法：10μm BGA/FBGA・P-PKGの超微細部接合状態を 非破壊にて観察可能 |
| SEM-EDX | 試料を高倍率で観察し、X線を 用いて構成元素を特定します。 |
試料観察：MAX3万倍 組成分析：1μm程度の元素分析が可能 |
| 引っ張り強度試験機 | 試料に一定の力を加え 破壊強度を測定します。 |
速度範囲：0.001～1000mm/min（無段階任意設定） サンプリング：最高1msec |
| SAT（超音波顕微鏡） | 試料に超音波を印加して 内部の欠損を観察できます。 |
周波数：30～100MHz デバイス内部の物理的欠陥を非破壊観察可能 |
| 3D形状測定機 | 試料のうねりや凹凸形状を 数秒で3Dデータ化可能です。 |
加工前後の応力状態比較 平坦性計測 |
| DSC | 試料の熱量変化から融点や ガラス転移点を特定します。 |
制御範囲 －140℃〜600℃（液体窒素使用時） モールド樹脂等の熱硬化樹脂のDSCピークから熱量等を 算出して熱特性の把握と硬化率測定が可能 |
| FT-IR | 有機物質の赤外線吸収量から 試料の分子構造を特定します。 |
50μm未満の『有機系異物』分析が可能 |
| リフローシミュレーター | 試料のリフロー時の挙動を リアルタイムで観察ができます。 |
はんだの溶融温度の確認 加熱時の基板反り確認 |
| 断面研磨機 | 試料を切断・研磨加工し 断面構造を観察可能にします。 |
試料のサイズ、材料、目的に応じた、 傷、ダレ、伸びの無い仕上げ |
信頼性試験
RELIABILITY TEST
各種環境試験装置で製品開発時の信頼性評価をサポートします。
| 種類 | 動作範囲・適応範囲 |
|---|---|
 温度サイクル試験 |
高温:60～200℃ 低温:-70～0℃ |
 恒温恒湿試験 |
温度:-20～100℃ 湿度:20～98%RH |
 プレッシャークッカー試験 |
温度:105~148.2℃ 湿度:65~100%RH 圧力:0~3atm |
 低温試験 |
温度:-75 ～100℃ |
 落下試験 |
試料重量:2kgまで 試料寸法:150mmまで 落下高さ:200-2200mm |