2026.10.02
お知らせ
【電子デバイス産業新聞】当社の半導体後工程技術・設備増強に関する記事が掲載されました
2026年10月1日発行の「電子デバイス産業新聞」において、
当社の半導体後工程技術や設備増強に関する記事が掲載されました。
記事では、各種フリップチップ工法への対応をはじめ、
技術開発部を中心とした後工程技術の高度化や、新規設備導入による生産体制の強化など、
当社の技術力向上に向けた取り組みが紹介されています。
当社は今後も、お客様の多様なニーズに応える技術力の向上と事業拡大に努めてまいります。
【掲載媒体】
電子デバイス産業新聞 2026年10月1日号（6面）
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