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LSIデバイス・モジュール製品 製造・検査
LSIデバイス・モジュール開発受託
開発商品製造・販売
環境商品販売

LSIデバイス・モジュール製品製造・検査

小型・薄型のLSIデバイスから高密度部品実装によるモジュール製品の生産を行っています。
長年培った技術・経験を応用し、お客様のご要望に合わせたオリジナル製品の開発・生産に対応致します。
お気軽にお問合せ下さい。

【用途例】

  • スマートフォン

  • 車載用(後方確認カメラ)


  • 医療用途
    撮像モジュール

LSIデバイス・モジュール製品ラインナップ

LSIデバイス・モジュール製品特徴主な用途
SOF
(System On Film)
SOF
  • COF(Chip On Film)の技術を使った周辺部品搭載の他、複数個のチップ(マルチチップ化技術)に対応致します。
液晶テレビ用など
CSP/BGA
(Chip Size Package/Ball Grid Array)
CSP/BGA
  • 複数個のICの積層による機能の複合化に対応致します。
小型携帯機器
スマートフォンなど
カメラモジュール
Camera Module
  • レンズ、AFユニット、リッドガラス、センサカバー、イメージセンサ、基板、FPCなどの自動化組立ラインに対応致します。
  • 工程のクリーン化対応により、高画素品を高い歩留りで対応致します。
小型携帯機器
スマートフォンなど
チューナモジュール
Tuner Module
  • 高密度実装、小型パッケージ技術により、小型化に対応致します。
小型携帯機器
スマートフォンなど
タッチパネルモジュール
Touch Panel Module
  • タッチパネルへのFPC実装から、LCDやカバーガラスへの貼り合わせまで対応致します。
小型携帯機器
スマートフォンなど
ソーラーモジュール
Solar Module
  • シートモールド法によるクリア樹脂の一括成型モールドに対応致します。
小型携帯機器
スマートフォンなど
放射線センサモジュール
Radiation Sensor Module
  • 電磁シールド技術に対応致します。
小型携帯機器
スマートフォンなど
カメラユニット
カメラユニット
  • 筐体の小型化、出力ケーブルとの一体化に対応致します。
小型携帯機器
スマートフォンなど
部分露出パッケージ
セラミックパッケージ
  • ガラスリッド封止、シートモールド法の応用により、センサ素子の露出に対応致します。
  • リードフレーム、ガラエポ基板の透明樹脂に対応致します。
デジタルスチルカメラ
監視カメラ、内視鏡
スマートフォン
車載用、小型携帯機器など
プラスチックパッケージ
プラスチックパッケージ
  • 大判ワークをサポートテープなしにモールディングすることでコストダウンに対応致します。
  • 端子表面に出る樹脂バリは、特殊レーザにより除去し、安定したハンダ濡れ性を確保しています。
デジタル放送受信機器など
良品チップ検査
Chip
  • 自動外観検査機により、裏面外観検査から表面外観検査まで対応致します。
小型液晶パネル
車載など

保有技術

工程特徴
ウエハテスト(対応:300mmウエハ)
  • 電気的特性試験(ロジック・LCD)に対応致します。
  • 低温から高温試験に対応します。
    ウエハ切断・加工裏面研磨
    (対応:300mmウエハ)
    • ウエハ表面を保護し、ウエハ裏面を指定の厚みまで削ります。
    • ウエハダイジング後の裏面研磨によるウエハ分割に対応します。
    レーザーグルービング
    (対応:300mmウエハ)
    • Low-K材などブレードで困難な硬質ワークに対応致します。
    ダイシング
    (対応:300mmウエハ)
    • ウエハ、基板、ガラスなど小片化致します。
    • エッジトリミングにより、裏面研磨時や搬送時のウエハ割れ、カケを防止致します。
    チップトレイ詰め
    ・外観検査
    • ダイジング完ウエハから良品チップを選別して、チップトレイ詰めに対応致します。
    • ご要望に合わせて自動検査、目視検査で対応致します。
    • トレイ、テープ&リール包装に対応致します。
    組立ダイボンディング
    (対応:300mmウエハ)
    • 多層・複数ダイボンディングに対応致します。
    • 各種接合剤(銀ペースト、樹脂系ペースト、フィルム)に対応致します。
    ワイヤーボンディング
    • Au・Cu材に対応致します。
    • 低ループ、多層、リバースなどあらゆるワイヤボンディングに対応致します。
    フリップチップボンディング
    (対応:300mmウエハ)
    • 高柔軟性/薄型フィルム基板へ微細チップ実装に対応致します。
    • リジッド基板/FPC基板などに要望に合わせたチップ実装に対応致します。
    モールディング
    • トランスファー成形、圧縮成形などご要望に合わせたモールディングを選択致します。
    • 大判ワークをサポートテープなしにモールディングすることでコストダウンに対応致します。
    モジュール実装部品搭載
    • 微小チップ部品の狭隣接実装等に対応致します。
    • はんだ付けが困難な狭小部や放熱性が高い部分には、レーザーはんだ付け機より対応致します。
    • 極薄FPCへの両面部品実装に対応致します。
    • 用途に合わせて低融点から高融点はんだを選択致します。
    • 実装済み部品の取り外し・再実装作業を一括対応致します。
    テスト電気検査
    • 電気的特性試験(ロジック、LCD、メモリ、モジュール、撮像)に対応致します。
    外観検査
    • ご要望に合わせて自動検査機・目視検査で対応致します。
    解析技術製品評価
    • 断面研磨
    • X線検査
    • SAT
    材料分析
    • FT-IR
    • SEM-EDX
    シミュレーション・リフローシミュレータ
  • 3D測定機
  • 信頼性試験
    • プレッシャークッカー試験
    • 温度サイクル試験
    • 恒温恒湿試験
    • 落下試験
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    TEL:0865-64-4131